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... 晶方科技調整非公開發行A股股票預案表示,發行對象調整為不超過35名;定價方式調整為,不低於發行期首日前20個交易日公司股票交易均價的百分的80%;鎖定期調整為,自發行結束之日起6個月內不轉讓。此次公司擬募集資金總額不超過14.02億元,扣除發行費用後募集資金凈額全部用於集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目。 ... 晶方科技表示,公司本次非公開發行符合國家的產業政策,順應未來市場新產品需求趨勢,有利於公司解決公司產能受限問題,提升公司市場規模,進一步鞏固公司行業領先地位並提升核心競爭力,為公司運營和業績的持續快速增長奠定堅實的基礎。 此次,募集資金投資項目名稱為「集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目」,主要建設內容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產品領域。項目建成後將形成年產18萬片的生產能力。 本項目實施單位為蘇州晶方半導體科技股份有限公司,項目建設期1年。本項目實施達標達產後,預計新增年均利潤總額1.6億元,預計投資回收期(稅後)約6.19年(含建設期),內部收益率(稅後)為13.83%。 據悉,本次募投項目產品主要應用於手機攝像、汽車電子、生物身份識別、安防監控等領域,通過擴大產能順應手機攝像、汽車電子、生物身份識別、安防監控等領域的新產品趨勢,滿足客戶的新產品需求。 晶方科技表示,由於手機三攝、四攝的趨勢導致攝像頭數量大幅增加,傳感器在安防監控和汽車電子領域的應用穩定增長、屏下指紋將成為手機生物身份識別主流等市場產品趨勢,影像傳感器和生物身份識別傳感器的封測需求大幅增加,公司已經針對市場需求的新趨勢進行了前瞻性的技術儲備和布局,目前生產已達到飽和狀態,現有產能已經無法滿足市場的需求,公司有必要通過本項目一方面擴大產能,同時對工藝與及機器設備進行相應升級換代,順應市場新產品趨勢,滿足客戶的新產品需求。 此外,近幾年,晶方科技已對市場需求的新趨勢進行了前瞻性的技術儲備和布局。針對汽車電子等領域高可靠性的要求,公司在12寸消費類傳感器用TSV晶圓級封裝工藝的基礎上,開發出了高可靠性 TSV晶圓級封裝工藝;針對市場高可靠性、高集成度、多晶片的市場需求趨勢,公司 2014 年收購DRAM專業封測廠智瑞達電子(原德資奇夢達蘇州封測廠),全面導入傳統封裝量產能力,將其與公司原有的先進封裝技術互補,融合併再創新,率先推出了具有國際領先水平和具備完整 IP 的高端智能傳感器用扇出型系統級封裝平臺。 本次投資項目將推動高可靠性TSV晶圓級封裝工藝、扇出型系統級封裝工藝平臺等技術的發展,進一步鞏固公司已有的技術領先優勢和地位。 值得注意的是,本次募集資金將用於晶方科技主營業務的發展,項目建設完成後公司將形成集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊年產18萬片的生產能力。有助於公司實現公司盈利能力和核心競爭力的全面提升,保證公司的可持續發展。本次發行後,公司仍主要從事傳感器領域的封裝測試業務,公司主營業務不會發生重大變化。本次非公開發行完成後,公司總資產、凈資產將有一定幅度提升。

 

 

詳細資料

  • ISBN:9789860179958
  • 叢書系列:
  • 規格:平裝 / 普通級 / 單色印刷 / 初版
  • 出版地:台灣
  • 本書分類:> >

 

 

 

 

 

文章來源取自於:

壹讀 https://read01.com/5ndd7L2.html

博客來 https://www.books.com.tw/exep/assp.php/888words/products/0010445733

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